林轩的最终指令，如同一道军令，在启明芯内部迅速传递。
深圳研发中心，负责“天枢一号”SoC物理设计和最终数据准备的后端团队，立刻进入了高速运转的最后阶段。他们的任务，是将那个凝聚了无数工程师心血、在EDA工具中以复杂逻辑和电路图形存在的、规模高达数十亿晶体管的芯片设计蓝图，转化为晶圆代工厂能够直接用于制造光罩的、被称为GDSII的物理版图数据格式。
这是一个极其关键、也极其容易出错的环节。GDSII文件是芯片设计的最终“物理体现”，任何一点微小的错误或数据损坏，都可能导致生产出来的硅片变成废品。
后端团队的负责人张伟，此刻正亲自坐镇数据处理中心。他的眼睛布满血丝，但眼神却异常专注，紧盯着屏幕上正在运行的GDSII数据生成脚本。
“启动最终版图数据导出……”工程师在控制台敲下命令。
启明芯自主研发的“盘古”EDA平台，开始执行这项复杂而耗时的任务。它需要将包含芯片从底层晶体管到顶层金属互连所有层级的、极其庞大的物理版图数据库，按照严格的GDSII格式标准，转换、压缩并输出。
这个过程持续了数个小时。服务器集群的指示灯疯狂闪烁，庞大的数据流在内部网络中奔腾。
“GDSII主文件生成完毕！大小……68.7
GB！”一位工程师报告道。
接近70GB！这仅仅是描述一颗指甲盖大小芯片物理结构的数据量！可以想象其内部的复杂程度！
“立刻开始进行多重校验！”张伟下令。
校验过程同样严谨到近乎苛刻：
文件完整性校验：
使用MD5、SHA256等多种哈希算法，对生成的GDSII文件进行校验和计算，确保文件在生成和传输过程中没有发生任何比特级别的损坏。
语法与格式校验：
使用专门的GDSII语法检查工具，确保文件格式完全符合标准规范，能够被代工厂的光罩制作系统正确识别。
第三方工具交叉验证：
为了确保万无一失，他们甚至还使用了来自Cadence或Mentor
Graphics的第三方GDSII读取和分析工具，对“盘古”生成的GDSII文件进行交叉比对验证，确保结果一致。
关键层级抽样目视检查：
对于一些最关键的层级，例如底层有源区、多晶硅栅极、关键金属互连层，甚至会随机抽取部分区域，将其放大到像素级别，由经验丰富的版图工程师进行最后的目视检查，确认没有明显的图形错误。
这个多重校验过程，又花费了将近一天的时间。每一项检查结果都被仔细记录和复核。
“报
第208章 第一滴血 － 送往晶圆厂[1/2页]